一、MLCC的基本参数

1. 1.
   标称容值（Capacitance）
• •
  单位：pF（皮法）、nF（纳法）、μF（微法）
• •
  范围：从几pF到几百μF不等，但高容值通常对应低耐压。
2. 2.
   额定电压（Rated Voltage / DC Voltage）
• •
  指MLCC能长期稳定工作的最大直流电压，也有交流电压规格。
• •
  常见电压等级：4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、250V、400V、630V、1kV等。
• •
  选型要点：所选MLCC的额定电压应高于电路中的实际工作电压，一般建议至少高出1.5~2倍（尤其在高纹波或高压差场合）。
3. 3.
   介质材料（Dielectric Material，即类别/温度特性）
• •
  决定MLCC的温度特性、频率特性、容值稳定性与介电常数。
• •
  常见介质类型有：

  类别代码	介质类型	温度范围	特点与用途
  COG (NPO)	高稳定性介质	-55°C ~ +125°C	容值稳定，低损耗，高频应用，如时钟、滤波
  X7R	中等稳定性介质	-55°C ~ +125°C	容值随温度变化±15%，通用性强，如去耦、旁路
  X5R	中等稳定性介质	-55°C ~ +85°C	容值变化±15%，比X7R成本低，适合一般电路
  Y5V / Z5U	低稳定性高容值介质	-30°C ~ +85°C	容值变化大（可达-82%~+22%），低成本，不推荐关键电路

• •
  选型要点：根据电路对容值稳定性、温度范围和频率特性的要求选择介质。
4. 4.
   容差（Tolerance）
• •
  表示实际容值与标称容值的允许偏差，常用：±5%、±10%、±20% 等。
• •
  COG类通常为 ±5% 或更高精度；X7R/X5R常见为 ±10%、±20%。
• •
  选型要点：高精度要求电路（如滤波、定时、传感）选小容差，普通去耦可放宽。
5. 5.
   尺寸（封装 / 尺寸规格）
• •
  MLCC尺寸通常以 EIA 代码表示，如 0402、0603、0805、1206、1210、1812 等（长×宽，单位：英寸×100）。
• •
  也有英制尺寸（如 0201、01005）和更大尺寸（如 2220、2225）。
• •
  同等容值和电压下，尺寸越大，容值可以做得更高。
• •
  选型要点：根据PCB空间、安装密度及散热要求选择。
6. 6.
   等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL）
• •
  ESR影响高频特性与纹波电流能力，ESL影响高频响应。
• •
  一般来说，介质越薄、叠层越多，ESR越低，高频性能越好。
• •
  选型要点：高频去耦、电源完整性要求高的场景（如CPU/GPU供电），优先选低ESR型号。
7. 7.
   频率特性
• •
  不同介质的MLCC在不同频段的阻抗表现不同，COG适合GHz级，X7R适合MHz级。
• •
  选型要点：高频滤波、RF电路要特别关注频率响应和自谐振频率（SRF）。
8. 8.
   耐温特性与温度系数
• •
  由介质类型决定，如COG为±30ppm/°C，非常稳定；X7R为±15% 容值变化。
• •
  选型要点：高温环境（如汽车电子、工业设备）要选用耐高温介质（如X7R、COG）。
9. 9.
   安规与认证
• •
  如AEC-Q200（车规）、RoHS、REACH等。
• •
  选型要点：汽车、医疗、航空等高可靠性领域需选择通过相关认证的型号。

二、根据电路功能需求选型

1. 高频去耦 / 电源完整性（如CPU、FPGA、ASIC附近）

• •
  需求：低ESR、低ESL、良好高频特性
• •
  推荐介质：COG / NPO（高稳定性）、X7R（也可接受）
• •
  容值：0.01μF ~ 0.1μF（主去耦），搭配更大容值如1μF~10μF
• •
  尺寸：0402、0603、0201（小型化）、100nF常用多个并联
• •
  电压：≥供电电压的1.5~2倍

2. 电源输入 / 输出滤波（如DC-DC、LDO输入输出）

• •
  需求：中高容值、一定耐压、较好纹波能力
• •
  推荐介质：X7R、X5R
• •
  容值：1μF ~ 100μF（视电流与纹波要求）
• •
  电压：高于实际工作电压（如12V系统选25V或更高）
• •
  尺寸：根据容值可选1206、1210、1812甚至更大

3. 信号耦合 / 隔直流通交流

• •
  需求：低损耗、稳定容值
• •
  推荐介质：COG / NPO
• •
  容值：几pF 到 几百pF
• •
  电压：根据信号幅度选择，一般较小（如几V到几十V）

4. 定时 / 振荡电路（如晶振负载电容、RC定时）

• •
  需求：高稳定性、精确容值
• •
  推荐介质：COG / NPO
• •
  容差：优选 ±5%、±1%
• •
  容值：根据晶振要求精准匹配（如18pF、22pF等）

5. AC耦合 / 高压应用

• •
  需求：耐高压、介质稳定
• •
  推荐介质：COG（若容值允许）、高耐压X7R/X5R
• •
  电压：数百V甚至上千V（如开关电源、PFC电路）
• •
  注意：高压MLCC通常尺寸较大，容值较低

6. 汽车电子 / 工业控制 / 医疗设备

• •
  需求：高可靠性、温度稳定性、抗振动
• •
  推荐介质：COG（关键电路）、X7R（一般电路）
• •
  认证：AEC-Q200认证
• •
  温度范围：-40°C ~ +125°C 或更宽

三、选型流程总结（步骤）

1. 1.
   明确电路功能需求
• •
  是去耦？滤波？耦合？定时？高压？高频？
2. 2.
   确定关键参数
• •
  容值范围、额定电压、工作温度范围、精度要求
3. 3.
   选择介质类型
• •
  根据稳定性、温度特性、频率特性选COG / X7R / X5R / Y5V等
4. 4.
   确定容值与电压
• •
  容值满足功能，电压留足裕量（≥1.5~2倍工作电压）
5. 5.
   选择尺寸与封装
• •
  根据PCB空间和布局选合适尺寸（如0402、0603等）
6. 6.
   查看ESR、ESL、自谐振频率
• •
  高频应用需特别关注
7. 7.
   检查认证与品牌可靠性
• •
  特别是汽车、医疗等领域的应用
8. 8.
   参考厂商推荐与实际测试验证
• •
  如Murata、TDK、Yageo（国巨）、Kemet、AVX等都有详细选型手册与应用指南

四、选型常见误区

五、推荐厂商与工具

• •
  主要MLCC厂商：
• •
  Murata（村田）
• •
  TDK
• •
  Kyocera（京瓷）
• •
  Yageo（国巨）/ Kemet / Vishay / AVX / Walsin（华新科）等
• •
  选型工具/软件：
• •
  各大厂商官网提供 在线选型工具（如Murata SimSurfing、TDK Filter Pro、KEMET K-SIM等）
• •
  可输入参数快速筛选型号、查看频率特性曲线、ESR/ESL数据等

六、结语

• •
  对于关键电路（如电源管理、时钟、射频），务必仔细核对参数，并参考原厂技术文档；
• •
  优先选用 高可靠性、AEC-Q200认证、低ESR/ESL的型号，特别是在汽车、工业、通信等高要求领域。