VLS系列功率电感器SMD/SMT电感器(线圈)VLS系列功率电感器是凝聚了TDK丰富材料技术和制造工艺结晶而开发的绕组及磁屏蔽（树脂）型的电感器。大致可分为VLS-HBX/HBU系列、VLS-CX/CX-H/CZ-HE系列、VLS-EX/EX-H/EX-D系列这3大类，并且各有各的优点。本文将以通俗易懂的方式讲解其结构、特点和用途等实用信息。目录 产品概要产品结构产品特点应用产品一览什么是功率电...

功率电感器TFM系列SMD/SMT电感器(线圈)功率电感器TFM系列是TDK利用积累至今的薄膜工艺开发的小型、薄型电感器。其通过使用拥有更高饱和磁通密度的金属磁性材料，实现了功率电感器所需的良好直流重叠特性。本篇文章中就其结构、特点以及用途等能够对各位有帮助的信息进行简单易懂的说明。目录 小型金属功率电感TFM系列实现业界最高水平性能且兼顾小型化的TFM系列结构TFM系列的特点凭借独有的材料技术与...

村田制作所株式会社（以下简称‘村田’）在符合安全规格Y2/X1级的金属端子贴片陶瓷电容器KCA系列中,新增了产品线。相较于传统KCA系列，新品不仅实现了额定电压的提高，部分容量规格还实现了更薄的厚度设计。该产品已于2025年9月开始量产。近年来，随着电动汽车（EV）市场的电动化进程加速，车载动力系统及安全设备的高压化趋势日益显著。构成这些系统的部件需要在高压负载条件下仍能保持稳定运行。此外，家用汽...

株式会社村田制作所（以下简称’村田’）推出了适用于汽车高速差分接口（LVDS(1)、SerDes(2)、USB、HDMI等）的1210尺寸（1.25x1.0mm,0504英寸）片状共模扼流线圈’DLM11C_HH2系列’（以下简称’本产品’）的新产品。新款产品具有高截止频率(3)特性，现已开始量产。(1)LVDS（LowVoltageDifferentialSignaling）：用于液晶面板的接口...

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在可满足包括汽车市场在内的高可靠性用途的NCU03系列铜电极(1)NTC热敏电阻中，新增“NCU03WF104F6SRL”与“NCU03WF104F60RL”（以下简称“本产品”），规格为0201英寸（0.6×0.3×0.3mm）。本产品已开始批量生产，并可提供样品。(1)铜电极：在铜基底上镀有镍（Ni）与锡（Sn）的铜电极。近年来，汽车市场中ADAS(2)与...

TDK电容C2012X5R1H335K125AB参数详解与常见问题解答在电子元器件选型过程中，MLCC（多层陶瓷电容器）因其高可靠性、小体积和优异的高频特性被广泛应用于各类电子产品中。其中，TDK作为全球领先的电子元件制造商，其C系列贴片电容备受工程师青睐。本文将重点介绍型号为C2012X5R1H335K125AB的TDK高压电容详细参数，并针对用户在采购与使用过程中常见的问题进行解答。来了解下深...

TDK车规级贴片电容CGA4J3X7R1H225K125AE参数详解与常见问题解答在汽车电子日益精密与高可靠性的趋势下，选择一款符合严苛车规标准的多层陶瓷电容器（MLCC）至关重要。TDK推出的CGA4J3X7R1H225K125AE正是专为汽车应用打造的高性能0805封装贴片电容，广泛应用于发动机控制单元（ECU）、车身电子、车载娱乐系统及电源管理模块中。来了解下深圳谷京吧：136--1307-...

CGA4J3X7R1H225K125AB0805X7R50V2.2μF±10%车规级多层陶瓷电容（MLCC）参数详解与常见问题解答在汽车电子、工业控制及高可靠性应用领域，选择一款性能稳定、符合车规标准的多层陶瓷电容器（MLCC）至关重要。TDK推出的CGA4J3X7R1H225K125AB型号电容，正是为满足严苛环境下的高可靠性需求而设计，广泛应用于车载电源管理、ADAS系统、ECU模块等关键部位...

TDK车规级MLCC电容CGA4J3X7R1H155K125AB参数详解与常见问题解答在汽车电子、工业控制及高可靠性电源系统中，对元器件的稳定性与耐久性要求极高。TDK推出的CGA系列多层陶瓷电容器（MLCC）专为满足AEC-Q200车规标准而设计，其中型号CGA4J3X7R1H155K125AB是一款广受工程师青睐的高性能贴片电容。本文将从核心参数、应用场景到常见问题进行全面解析，助力采购与设计...

TDK车规级MLCC电容CGA4J3X5R1H225K125AB参数详解与常见问题解答在汽车电子、工业控制及高可靠性电源系统中，TDK的CGA系列多层陶瓷电容器（MLCC）凭借其卓越的稳定性与高可靠性广受工程师青睐。其中，CGA4J3X5R1H225K125AB是一款符合AEC-Q200标准的车规级贴片电容，适用于对温度、电压和寿命要求严苛的应用场景。本文将详细介绍该型号的核心参数，并解答工程师在...

TDK高压电容C2012X5R1H225K125AB参数详解与采购指南在电子元器件领域，TDK作为全球领先的被动元件制造商，其多层陶瓷电容器（MLCC）以高可靠性、优异性能和广泛适用性著称。其中，型号C2012X5R1H225K125AB是一款广受工程师青睐的0805封装高压电容，适用于电源管理、工业控制、通信设备及新能源等多个关键应用场景。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（薇信...

GRM21BR61H225KA73L0805X5R50V2.2μF±10%村田贴片电容参数详解与常见问题解答村田（Murata）作为全球领先的电子元器件制造商，其MLCC（多层陶瓷电容器）产品以高可靠性、优异电气性能和广泛适用性著称。其中，型号GRM21BR61H225KA73L是一款典型的0805封装X5R介质贴片电容，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。本文将详细介绍该型号...