C1608X5R0J226MTE20N 0603 X5R 6.3V 22μF 20% 高效稳定多层陶瓷电容（MLCC）——深圳谷京科技专业供应
产品概述
C1608X5R0J226MTE20N 是 TDK 品牌的一款 0603 封装（1608 尺寸）X5R 介质多层陶瓷电容器（MLCC），具有 6.3V 额定电压、22μF 容值、20% 容差，适用于高密度电路设计，广泛应用于消费电子、通信设备、电源管理等领域。
深圳谷京科技作为 TDK 授权代理商，提供 原厂正品、高效稳定、精准匹配 的电容解决方案，助力您的产品设计成功！来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
关键参数详解
参数 | 规格 | 说明 |
|---|---|---|
型号 | C1608X5R0J226MTE20N | TDK 标准编码 |
封装尺寸 | 0603 (1608) | 1.6mm × 0.8mm（长×宽） |
介质类型 | X5R | 稳定性较好的中低频电容，适用于直流偏压应用 |
额定电压 | 6.3V | 最大工作电压 6.3V DC |
容值 | 22μF | 高容值，适用于去耦、储能等应用 |
容差 | ±20% | 标准容差范围 |
温度范围 | -55°C ~ +85°C | 符合 X5R 介质标准 |
直流偏压特性 | 受电压影响较大（典型值：6.3V 时容值可能下降至 50%~70%） | 设计时需考虑实际工作电压下的有效容值 |
产品优势
✅ 高可靠性：TDK 原厂制造，严格品质控制，确保长期稳定运行。
✅ 小尺寸大容量：0603 封装实现 22μF 高容值，节省 PCB 空间。
✅ 高效稳定：适用于电源去耦、滤波、储能等关键电路。
✅ 专业支持：深圳谷京科技提供 技术选型、替代方案、BOM 优化 服务。
常见问题（FAQ）
1. C1608X5R0J226MTE20N 的 X5R 介质有什么特点？
X5R 属于 Class II 陶瓷介质，具有 较好的温度稳定性（-55°C ~ +85°C），但 直流偏压下容值会下降（6.3V 时可能降至标称值的 50%~70%）。适用于 去耦、滤波 等非精密电容应用。
2. 22μF 在 6.3V 下实际可用容值是多少？
由于 X5R 的 直流偏压特性，在 6.3V 工作电压下，22μF 可能降至 10μF~15μF（具体取决于批次）。如需更高稳定性，建议选择 X7R 或更高等级介质，或增加并联电容。
3. 0603 封装 22μF 电容是否常见？
是的，随着 MLCC 技术进步，0603 22μF 6.3V 电容已成为主流，适用于手机、便携设备、电源模块等高密度设计。
4. 如何选择替代型号？
如果需要更高电压或更稳定的容值，可考虑：
- •
X7R 介质（如 C1608X7R1H226K，10V 22μF）
- •
更高容差（±10%） 型号（如 C1608X5R0J226K，20% → 10%）
- •
更大封装（0805/1206） 以获得更高容值和电压稳定性
5. 深圳谷京科技提供哪些服务？
- •
原厂正品保证（TDK 授权代理）
- •
技术支持 & 选型推荐
- •
小批量 & 批量采购
- •
快速交货 & 库存保障
应用场景
✔ 消费电子（手机、平板、TWS 耳机）
✔ 电源管理（DC-DC 转换、去耦滤波）
✔ 通信设备（5G 模块、基站电路）
✔ 汽车电子（车载娱乐系统、传感器）
文章摘要
本文介绍了 TDK C1608X5R0J226MTE20N 0603 X5R 6.3V 22μF 20% 多层陶瓷电容 的关键参数、性能特点及应用场景。该电容采用 X5R 介质，适用于 高密度电路设计，但需注意 直流偏压对容值的影响。深圳谷京科技作为 TDK 授权代理商，提供 原厂正品、技术支持和高效供应链服务，助力工程师优化设计方案。
