TDK贴片电容C1608X5R0J226M080AC 0603 X5R 6.3V 22μF 20% 详细介绍
产品概述
型号：C1608X5R0J226M080AC
封装：0603（1608公制）
类型：X5R多层陶瓷电容器（MLCC）
电压：6.3V DC
容量：22μF（±20%）
品牌：TDK（日本）
供应商：深圳谷京科技（专业贴片电容供应专家）来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
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技术参数详解
参数 | 规格 | 说明 |
|---|---|---|
型号 | C1608X5R0J226M080AC | TDK标准编码 |
封装尺寸 | 0603（1.6mm×0.8mm） | 公制1608，适用于高密度PCB设计 |
电容器类型 | X5R MLCC | 温度稳定型多层陶瓷电容 |
介电材料 | X5R | 工作温度范围宽，适用于一般电子设备 |
额定电压 | 6.3V DC | 最大工作电压6.3V |
标称容量 | 22μF | 高容值，适用于电源去耦、滤波 |
容差 | ±20% | 符合X5R标准 |
温度范围 | -55°C ~ +85°C | 适用于大多数工业及消费电子环境 |
应用领域 | 消费电子、电源管理、信号耦合、去耦滤波 | 广泛用于手机、平板、电源模块等 |
X5R特性说明
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X5R 属于Class II陶瓷介质，具有中等稳定性，适用于-55°C至+85°C环境。
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在工作电压范围内，容量可能随温度变化，但±20%的容差使其适用于非精密电路。
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高容值（22μF） 在0603小封装下提供优秀的电源去耦和滤波能力，适合紧凑型设计。
常见问题（FAQ）
1. C1608X5R0J226M080AC 可以替代哪些型号？
该型号适用于高容值、小封装（0603）的6.3V电源去耦，可替代类似规格的Murata、三星、国巨等品牌的X5R 22μF 6.3V 0603电容，但需确认电气参数匹配。
2. X5R电容的容量会随温度变化吗？
是的，X5R的容量在-55°C~+85°C范围内会有±15%左右的波动，但±20%的容差使其适用于大多数非精密应用。
3. 为什么选择TDK品牌的C1608X5R0J226M080AC？
TDK作为全球领先的被动元件制造商，其X5R电容具有高可靠性、低ESR、优异的长期稳定性，适用于汽车电子、医疗设备、工业控制等高要求场景。
4. 0603封装的22μF电容是否容易焊接？
0603封装属于常规SMD尺寸，现代SMT生产线均可轻松处理。如需手工焊接，建议使用热风枪或恒温烙铁（300°C左右），并确保焊盘设计合理。
5. 深圳谷京科技提供哪些服务？
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