TDK贴片电容 C1005X5R1C105KT000E 参数详解

1. 基础参数

型号：C1005X5R1C105KT000E，封装尺寸0402（1.0×0.5mm），符合主流SMD设计需求，适用于高密度PCB布局。电介质材料为X5R，温度稳定性优异（-55℃~+85℃），容值1μF，额定电压16V，容差±10%，满足工业级应用标准。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. 性能优势

X5R材质提供稳定的介电常数，在宽温范围内容值变化率≤15%，适合电源滤波、去耦等场景。低ESR特性可有效抑制高频噪声，提升电路可靠性。TDK原厂工艺确保产品通过AEC-Q200等认证，批次一致性高。

3. 应用领域

广泛用于智能手机、IoT设备、汽车电子及医疗仪器等对空间敏感的场景。0402封装节省板面积，1μF@16V的配置尤其适合DC-DC转换器输入/输出端储能。

4. 供应链保障

深圳谷京科技作为TDK授权代理商，提供原厂直供正品，杜绝假货风险。库存实时更新，常规型号可快速交付，支持小批量试样与大批量采购，价格透明无中间加价。

5. 技术服务支持

专业团队提供选型指导、替代方案设计及技术文档支持，协助客户优化BOM成本。提供一站式采购服务，从询价到物流全程跟踪，严格质检确保到货品质。

6. 采购建议

建议工程师核对PCB耐压需求，若工作环境超过85℃需考虑X7R材质替代。批量采购可享阶梯报价，交期较市场平均水平缩短30%，紧急订单可协调加急处理。