TDK贴片电容C1005X6S0G475MTJ00E的详细参数：

1. 型号解析｜TDK高可靠性贴片电容C1005X6S0G475MTJ00E

核心参数：0402封装（1.0×0.5mm）、X6S介质、6.3V额定电压、4.7μF容量±20%公差。该型号属于TDK微型化高容值系列，适用于空间受限的精密电路设计，通过AEC-Q200车规认证，满足工业级温度稳定性要求（-55℃~+105℃）。

2. 介质技术｜X6S特性优势

采用TDK独有X6S电介质材料，在-55℃~+105℃宽温范围内容量衰减≤15%，比常规X5R/X7R介质具有更低的ESR值（典型值＜50mΩ），尤其适合高频开关电源中的滤波与退耦应用。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

3. 微型化高容值突破

0402封装下实现4.7μF@6.3V容值，体积比同规格竞品缩小30%。通过TDK多层堆叠工艺优化，在有限空间内提供更高能量密度，解决智能穿戴、5G模块等微型设备的供电瓶颈。

4. 可靠性验证数据

经1000小时85℃/85%RH高温高湿测试，容量变化率＜10%；机械强度通过3次回流焊（峰值260℃）无开裂，MTBF＞500万小时，为汽车电子、医疗设备等关键领域提供长效保障。

5. 应用场景推荐

• 智能手机：PMIC电源管理芯片的输入/输出滤波

• 车载电子：ECU模块的瞬态电压抑制

• 物联网设备：低功耗MCU的储能电路设计

6. 供应链优势｜深圳谷京科技专项服务

作为TDK官方授权代理，提供原厂追溯的批次可查服务，常规型号库存保有量＞50万pcs，支持样品申请（24小时发货）及小批量快订（3工作日交付）。专业FAE团队提供选型替代方案与失效分析支持。