一、电容量（Capacitance）

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  定义：电容器的基本参数，单位为法拉（F），常用单位有皮法（pF）、纳法（nF）、微法（μF）。
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  选型要点：
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  根据电路需求选择合适的容值，如去耦、滤波、耦合、谐振等不同功能对容值要求不同。
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  注意电容的实际可用容值范围：不同介质和封装的电容，其容值范围差异较大。

二、额定电压（Rated Voltage / DC Voltage）

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  定义：电容器能够长期稳定工作的最大直流电压。
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  选型要点：
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  所选电容的额定电压应大于或等于电路中的实际工作电压，一般建议留有 1.5~2倍裕量，尤其是在电源去耦等关键位置。
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  高压场合要特别注意，避免因电压过高导致电容击穿失效。

三、介质材料（Dielectric Material / Class）

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  常见介质类型：
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  COG / NPO（Class I）：高稳定性、低介电常数、温度特性优异，适用于高频、精密电路（如振荡器、滤波）。
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  X7R / X5R（Class II）：中等介电常数，容量较大但随温度/电压变化，适用于一般去耦、滤波。
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  Y5V / Z5U（Class III）：高容值但稳定性差，温漂和压变明显，不推荐用于精密场合。
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  选型要点：
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  对稳定性要求高的电路（如时钟、滤波基准）优先选用 COG/NPO。
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  对成本和容值敏感、允许一定漂移的场合，可选用 X7R/X5R。
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  尽量避免使用 Y5V/Z5U，除非对性能要求极低。

四、容差（Tolerance）

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  定义：电容实际值与标称值之间允许的最大偏差，例如 ±5%、±10%、±20%。
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  选型要点：
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  精密电路（如滤波、定时）建议选用较小容差（如 ±5%、±10%）。
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  一般用途（如去耦）可接受较大容差（如 ±20%）。

五、封装尺寸（Package / Size）

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  定义：贴片电容的外形尺寸，通常以长度×宽度表示，单位为毫米（如 0402、0603、0805、1206、1210 等）。
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  选型要点：
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  根据 PCB 空间和布局要求选择合适的封装。
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  小封装利于高密度设计，但小封装的容值和耐压通常较低。
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  大封装可提供更高容值和电压，但占用空间大。

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  0402 → 1.0 × 0.5 mm
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  0603 → 1.6 × 0.8 mm
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  0805 → 2.0 × 1.25 mm
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  1206 → 3.2 × 1.6 mm
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  1210 / 1812 等更大封装

六、温度特性（Temperature Range & Stability）

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  定义：电容在不同温度下容量变化的特性，通常以“XX”表示，如 X7R 表示 -55°C ~ +125°C，容量变化 ±15%。
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  选型要点：
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  要根据产品的工作温度范围（如工业级 -40°C ~ +85°C 或汽车级 -40°C ~ +125°C）来选择合适温度特性的介质。
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  某些特殊环境（高温、低温）需特别关注容量稳定性。

七、频率特性

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  定义：电容在不同频率下的阻抗特性，高频应用中需考虑ESL（等效串联电感）、ESR（等效串联电阻）。
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  选型要点：
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  高频去耦、射频电路要选择 低ESL、低ESR的电容，通常小封装、多层结构有助于改善高频性能。
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  COG类电容在高频下表现更稳定。

八、直流偏压特性（DC Bias）

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  定义：在施加直流电压后，电容的实际可用容量往往会下降，尤其是X7R/X5R类介质。
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  选型要点：
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  特别是在电源去耦应用中，一定要查看电容厂家提供的 “DC Bias Curve”，以确保在施加工作电压后，电容仍能提供足够的有效容值。

九、应用场景

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  去耦（Decoupling）：靠近IC电源引脚，滤除高频噪声，常用X7R/X5R，小封装（0402~0603），容值多为0.1μF、1μF等。
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  滤波（Filtering）：电源输入/输出滤波，根据纹波和频率选择合适容值与电压。
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  耦合（Coupling）：隔直流通交流，常用COG/NPO小容值电容。
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  谐振（Timing/Resonant）：如晶振电路，要求高精度和稳定性，优先选用COG/NPO。
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  储能（Energy Storage）：如闪光灯、能量回收，需要高容值和高耐压。

十、品牌与可靠性

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  选择知名品牌（如Murata、TDK、Taiyo Yuden、Kemet、AVX、Yageo等）可提高产品可靠性。
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  注意电容的 寿命、耐湿性、抗弯曲能力（特别是0201/0402小封装）。
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  对于汽车级、医疗级、航天级应用，需选择符合相应认证的高可靠型号。

总结：贴片电容选型 checklist（快速参考）