TDK C2012 C0G 50V 6.8nF J级规格速览

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TDK C2012 C0G 50V 6.8nF J级规格速览

参数项	规格
品牌与系列	TDK C系列高频MLCC
封装尺寸	0805（2.00 × 1.25 mm）
介质	C0G（NP0）I类陶瓷，超低损耗、高稳定性
额定电压	50 VDC
标称容量	6.8 nF（= 6800 pF = 0.0068 µF）
容差	±5%（J）
端头	N端（三层电极：银/铜层、镍、锡）
包装	T（编带）
典型应用	RF/高频旁路与耦合、阻容网络、滤波与定时、对温度稳定性要求高的电路

以上参数由型号字段逐项对应：C2012=0805，C0G=介质，1H=50V，682=6.8nF，J=±5%，T=编带，N=三层电极。C0G为I类介质，具备极低温度系数与高稳定性；0805为常用SMD封装尺寸。——来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
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选型与使用要点

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温度稳定性优先的场景优先选用C0G（NP0），其容量随温度变化极小，适合高Q值、低损耗与频率敏感电路。
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耐压留有余量：常规建议工作电压不超过额定电压的50%~70%；对脉冲/浪涌或AC应用需按电路实测峰值校核。
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高频布局：尽量缩短走线、减小回路面积，避免与高电流开关节点平行走线，降低寄生电感与EMI。
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焊接与应力：C0G为硬端常规款；若板级热循环应力较大，可评估软端版本以提升抗裂可靠性（本型号为N端常规款）。
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替代与扩展：若需更高容值仍保持C0G，通常需增大封装尺寸；若对容值密度优先且环境温和，可评估X7R等II类介质（但温度系数与稳定性低于C0G）

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供应与服务

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深圳市谷京科技有限公司为TDK授权代理渠道之一，提供原厂正品与完整追溯，覆盖多系列TDK被动元件，支持研发打样与批量供货。
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具备现货库存与快速响应能力，支持小批量试产与大批量交付；可提供样品测试、替代方案与技术支持，帮助缩短交期与降低供应风险。

采购提示

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下单前请再次核对完整订货码：C2012 C0G 1H 682 J T N（尺寸/介质/耐压/容值/容差/包装/端头），确保与BOM一致。
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如对包装方式（编带/散装）、贴装方向、RoHS/REACH、MSL等级或车规需求有特殊要求，请在采购单中明确备注。
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批量交付建议同步确认：卷盘规格、标签格式、到货检验方式与质保条款，确保来料与产线节拍匹配。