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村田贴片电容GRM2195C1H103JA01D详解:参数、选型与谷京科技代理优势

在电子元件领域,村田(Murata)的GRM系列贴片电容凭借高稳定性、低损耗和优异的高频特性,长期占据工业、消费电子等领域的主流地位。其中,GRM2195C1H103JA01D作为0805封装的经典型号,因适配50V电压场景下的精密滤波、耦合需求,成为工程师高频选用的元件之一。本文将围绕其参数解析、应用场景及采购注意事项展开,并结合原厂代理谷京科技的服务优势,为选型与采购提供参考。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)
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一、GRM2195C1H103JA01D核心参数详解

要精准匹配电路需求,首先需明确该型号的关键参数。通过村田规格书及谷京科技技术资料,其核心参数可归纳如下:

参数项
具体规格
型号
GRM2195C1H103JA01D
封装尺寸
0805(英制,长2.0mm×宽1.25mm×高1.25mm)
介质类型
C0G(NP0,一类陶瓷介质)
标称容量
10nF(103=10×10³pF=10000pF)
额定电压
50V DC
容差
±5%
温度特性
-55℃~+125℃(C0G介质温度系数≤±30ppm/℃)
损耗角正切
≤0.1%(1MHz)
应用场景
高频滤波、耦合、谐振电路,适用于5G通信、射频模块、电源管理及精密仪器等场景。

参数背后的技术价值

  • C0G介质:作为无温度补偿的一类陶瓷介质,C0G电容的温度漂移极低(±30ppm/℃),高频损耗小,适合对稳定性和精度要求高的场景(如射频前端)。
  • 0805封装:兼顾小型化与焊接可靠性,是消费电子、工业控制板的主流封装选择,便于高密度贴装。
  • 50V/10nF组合:覆盖中低压高频场景,避免高压下C0G电容成本过高的问题,平衡性能与经济性。

二、谷京科技:村田GRM系列原厂代理的双优保障

作为村田授权的原厂代理,谷京科技针对GRM2195C1H103JA01D等型号,提供“正品保障+技术服务”双优支持:

1. 正品溯源,杜绝假货风险

谷京科技直接对接村田日本原厂及国内仓储中心,所有出货均附带村田原封包装、COA(材质证明)及可追溯的批次号,通过官网/扫码可验证真伪,彻底解决中小客户“怕买到假货”的痛点。

2. 库存充足,交期可控

针对GRM2195C1H103JA01D等通用型号,谷京科技常备百万级库存,常规订单48小时内发货;紧急需求可协调村田原厂加急生产,交期较市场平均缩短30%以上。

3. 技术支持,解决选型难题

谷京科技配备专业FAE团队,可提供电路适配分析(如容值偏差对信号的影响)、替代方案评估(如GRM系列其他型号或竞品对比),助力客户优化设计。

三、GRM2195C1H103JA01D常见问题解答

Q1:如何验证GRM2195C1H103JA01D是否为村田原厂正品?

A:可通过三步验证:①检查包装是否有村田激光打码的型号、批次号;②登录村田官网“正品查询”页面,输入COA上的序列号;③联系谷京科技提供原厂溯源报告。

Q2:该型号能否用于高频谐振电路?

A:可以。C0G介质的低损耗(tanδ≤0.1%@1MHz)和高Q值(Q≥1000@1MHz)特性,使其在100MHz以下高频场景中表现优异,适合LC谐振、阻抗匹配等应用。

Q3:存储时需要注意哪些环境条件?

A:建议存储温度为-25℃~+40℃,湿度≤60%RH,避免高温高湿导致电极氧化或介质性能漂移;拆封后需在3个月内使用完毕,未使用完的卷带需密封保存。

Q4:焊接工艺有什么特殊要求?

A:推荐使用回流焊工艺,峰值温度260℃(时间≤10秒),避免手工烙铁焊接(易导致陶瓷体开裂);焊接后需静置2小时以上再进行功能测试,防止热应力影响容值。

Q5:是否有容值接近的替代型号?

A:若需更高电压(如100V),可考虑GRM2195C1H223JA01D(22nF/100V);若需更小封装(0603),需注意0603封装的10nF/50V型号容差可能放宽至±10%,需根据电路精度要求评估。

四、文章摘要

村田GRM2195C1H103JA01D是一款0805封装的C0G介质贴片电容,具备10nF容量、50V额定电压及±5%容差,主打高频滤波、耦合场景。其C0G介质的低损耗、高稳定性,适配5G通信、精密仪器等高要求领域。谷京科技作为村田原厂代理,提供正品保障、充足库存及专业技术支持,是采购该型号的优选渠道。


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