1/0

TDK贴片电容C1608X6S1A475K080AC深度解析：参数、选型与采购指南

在电子设备小型化、高频化的趋势下，贴片电容作为电路中关键的储能与滤波元件，其性能直接影响产品的稳定性与可靠性。其中，TDK作为全球领先的电子元件制造商，其X6S系列陶瓷电容凭借优异的温度特性与高一致性，成为工业与消费电子领域的热门选择。本文将围绕C1608X6S1A475K080AC这一具体型号，从参数解析、应用场景到常见问题，为工程师与采购提供全面参考，并推荐原厂代理谷京科技的正品采购方案。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

一、C1608X6S1A475K080AC核心参数详解

C1608X6S1A475K080AC是TDK X6S系列标准贴片电容，其命名规则与关键参数可通过型号快速拆解：

1. 基础规格

•
封装尺寸：型号前缀“C1608”对应英制1608封装（长1.6mm×宽0.8mm），公制为0603（60mil×30mil），适合高密度贴装场景。
•
系列类型：“X6S”为TDK Class 2陶瓷电容系列，属于通用型高可靠性产品，温度特性为-55℃~+105℃（工作温度范围），容值随温度变化率≤±20%（X7R为±15%，X5R为±15%，X6S略宽但成本更优）。

2. 电气参数

•
额定电压：10V DC（最大工作电压），适用于低压电源滤波、信号耦合等场景。
•
标称容量：4.7μF（通过“475”标识，前两位为有效数字，第三位为10的幂次，即47×10⁵pF=4.7μF）。
•
容差：±10%（“K”表示），满足大多数电路对容值精度的需求（精密电路可选±5%的J级）。

3. 性能优势

X6S系列采用高介电常数陶瓷介质（BaTiO₃基），兼具小体积与大容量特性，且ESR（等效串联电阻）低、高频损耗小，适合高频电路中的去耦与滤波。同时，TDK严格的生产管控确保批次间容值一致性强，降低设计风险。

二、C1608X6S1A475K080AC典型应用场景

该型号凭借“小体积+10V耐压+4.7μF容量”的组合，广泛应用于以下领域：

•
消费电子：手机、TWS耳机的电源管理模块（如电池升压/降压电路的滤波）；
•
IoT设备：无线模块的电源去耦，减少信号干扰；
•
工业控制：PLC、传感器的低压供电电路，稳定微控制器供电；
•
汽车电子（需确认AEC-Q200认证）：部分车载娱乐系统或传感器接口的低频滤波（注：X6S未默认通过车规认证，若需车规需选择X7R/X5R的车规级型号）。

三、关于C1608X6S1A475K080AC的五大常见问题

Q1：如何验证C1608X6S1A475K080AC是否为TDK原厂正品？

A：谷京科技作为TDK原厂授权代理，所有货源均直接来自TDK日本工厂，每批次提供原厂COA（材质证明）、包装带TDK激光防伪码，可通过TDK官网或官方公众号验证。非原厂电容可能存在容值漂移大、耐压不足等问题，影响电路稳定性。

Q2：4.7μF/10V的X6S电容，是否可替代同容值的X7R电容？

A：X7R的工作温度范围（-55℃~+125℃）更宽，容值温度漂移更小（±15%），若设备需在高温环境（如超过105℃）运行，建议选择X7R；若仅需-55℃~105℃且成本敏感，X6S是更经济的选择。两者电气参数（电压、容量）一致时可兼容替换。

Q3：贴片电容存储需要注意什么？

A：TDK建议存储温度为15℃~35℃，湿度≤70%RH，避免阳光直射与腐蚀性气体。长期存储（超过1年）可能导致容值轻微下降，使用前建议用LCR表复测；拆封后需在3个月内用完，防止吸潮影响焊接性能。

Q4：焊接C1608X6S1A475K080AC时需注意哪些参数？

A：推荐回流焊工艺，峰值温度260℃（时间≤10秒），避免手工烙铁焊接（易导致陶瓷体开裂）。PCB焊盘需按TDK规格书设计（焊盘宽度0.6mm，间距0.2mm），确保焊接可靠性。

Q5：谷京科技的现货优势如何保障交期？

A：谷京科技在上海、深圳设有自营仓库，常备TDK全系列现货，C1608X6S1A475K080AC库存超100万颗，下单后24小时内可发货，支持顺丰/京东次日达，大幅缩短研发打样与批量生产周期。

四、为什么选择谷京科技采购C1608X6S1A475K080AC？

作为TDK中国区授权代理，谷京科技提供“原厂正品+技术支持+现货速发”三重保障：

•
正品溯源：每颗电容可查TDK原厂编码，杜绝仿冒；
•
技术赋能：免费提供电容选型、焊接指导、失效分析等服务；
•
一站式采购：除C1608X6S系列外，同步供应X7R/X5R/Y5V等全系列贴片电容，满足多样化需求。

产品展示

联系我们