C1608X5R1A226M080AC：高性能多层陶瓷电容，为电子设备提供稳定能量

在电子元器件领域，电容作为基础被动元件，其性能直接影响到整个电路的稳定性和可靠性。C1608X5R1A226M080AC 是TDK公司推出的一款高性能多层陶瓷电容（MLCC），由TDK金牌代理商深圳谷京科技现货供应，以卓越的品质和快速响应的服务赢得了市场的广泛认可。本文将详细介绍该电容的关键参数、常见问题及应用优势，助您全面了解这一明星产品。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

产品概述

C1608X5R1A226M080AC 是一款采用0603封装（即1.6mm x 0.8mm）的小尺寸多层陶瓷电容，属于TDK的X5R电介质系列。其额定电容值为22μF，工作电压为10V，容差为±20%。该电容设计用于表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制系统及汽车电子等领域，为各种电子产品提供高效的滤波、旁路和能量存储功能。

关键参数详解

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  型号：C1608X5R1A226M080AC

  其中“C”表示电容，“1608”代表0603封装尺寸（公制代码），“X5R”指电介质类型（工作温度范围-55°C至+85°C，容值稳定性适中），“1A”表示额定电压10V，“226”表示电容值22μF（22×10^6 pF），“M”表示容差±20%，“080”可能为特定代码，“AC”为包装方式。

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  尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm），小巧紧凑，适合高密度PCB布局。

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  电容值：22μF，提供较高的容值，适用于大容量储能和滤波需求。

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  额定电压：10V，确保在低压电路中稳定工作。

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  容差：±20%，满足一般应用对精度要求。

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  电介质：X5R，具有较宽的温度范围（-55°C至+85°C），但容值随温度变化略有下降（最大变化率±15%）。

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  温度特性：X5R介质在高温下容值会下降，需注意高温环境下的实际性能。

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  等效串联电阻（ESR）：较低，有助于减少能量损耗和发热。

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  等效串联电感（ESL）：小尺寸设计带来低ESL，适合高频应用。

优势特点

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  高可靠性：TDK作为全球知名电子元件制造商，产品经过严格测试，确保长寿命和稳定性能。

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  小尺寸高容值：0603封装下实现22μF容值，完美适应现代电子产品小型化趋势。

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  快速供货：深圳谷京科技作为TDK金牌代理，现货库存，即日发货，减少客户采购周期。

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  专业服务：提供技术支持和全程跟进，协助客户解决应用问题，优化设计。

常见问题（FAQ）

1. C1608X5R1A226M080AC 适用于哪些场景？

它常用于电源管理电路的滤波、去耦和能量存储，如智能手机、平板电脑、IoT设备及汽车电子模块中，为CPU、GPU等核心部件提供稳定电流。

2. X5R电介质有什么优缺点？

优点：成本低、容值高、尺寸小。缺点：容值随温度和电压变化较大，不适用于对精度要求极高的场合（如精密模拟电路），建议在设计时预留容值余量。

3. 如何避免焊接损坏？

0603尺寸较小，需控制回流焊温度曲线，避免过热导致裂纹。建议遵循TDK提供的焊接指南，并使用自动化SMT设备以减少人为误差。

4. 电容值下降怎么办？

X5R介质在高温或高压下容值可能下降，设计时应根据实际工作条件选择型号，或通过并联多个电容来补偿。

5. 深圳谷京科技的服务优势是什么？

作为TDK金牌代理，提供正品保障、现货供应、技术咨询和快速物流，全程专业团队支持，确保客户采购无忧。

总结

C1608X5R1A226M080AC 是一款高性能、小尺寸的多层陶瓷电容，凭借TDK的品质背书和深圳谷京科技的优质服务，成为电子设计中的理想选择。其22μF高容值和0603封装，完美平衡了空间与性能需求，适用于多种现代电子应用。选择这款电容，意味着选择了可靠性、效率和专业支持，为您的产品注入持久能量。