做射频整机研发、采购和 PMC 的同行，在做移动通信射频前端方案的时候，经常需要在发射接收端口增加低通滤波器，滤除谐波与杂散干扰。今天给大家拆解这款TDK DEA 系列多层低通滤波器 DEA162025LT-5046C1，把关键参数、适用场景、物料风险点一次性讲清楚，方便工厂工程师做 BOM 选型、物料评估和备料管控。----来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

DEA162025LT-5046C1 属于多层 LTCC 低通滤波器，专门针对 1880MHz~2025MHz 频段设计，50Ω 标准射频阻抗，非常契合 3GPP 移动通信频段射频前端端口滤波需求。器件采用 0603 贴片封装，尺寸 1.6×0.8×0.6mm，体积小巧，高密度 PCB 布局也能轻松放下，消费电子、无线通信终端的小型化项目很适用。

核心射频性能指标

通带 1880–2025MHz，25℃环境下插入损耗典型 1.00dB，最大不超过 1.35dB；在全温区间 - 40℃~+90℃工作时，最大插入损耗控制在 1.5dB 以内，温漂带来的损耗波动可控。端口驻波 VSWR 典型值 1.2，最大值 1.7，端口匹配性好，减少射频信号反射，保障射频模块整体发射接收性能稳定。

阻带衰减表现是这款料的核心亮点，针对高频谐波、WIFI 频段杂散抑制效果突出。2400~2500MHz 区间最小衰减 25dB，3760~4050MHz 最小衰减 27dB，5150~5850MHz 最小衰减可达 30dB，对 2.4G、5G 相关频段干扰都有不错的抑制能力。更高频段 9400~10125MHz 依然保有最低 12dB 衰减，满足射频前端谐波抑制设计要求。

功率承载能力 30dBm 连续波，端子采用镀金镀层，焊接性能稳定，ESD 指标 HBM±1000V，MM±150V，CDM±500V，生产 SMT、组装环节做好基础防静电就能满足使用要求。产品符合 RoHS 环保规范，无铅工艺，推荐焊料选用 Sn-3.0Ag-0.5Cu，回流焊峰值温度控制 240~260℃，最多允许 3 次回流，这点产线工艺工程师一定要留意。

端子定义与基础规格

器件一共 4 个端子，引脚 1 和引脚 3 为输入输出端口，双向可用，端口 2、4 接地。设计 PCB 的时候，GND 引脚就近大面积铺地，才能把滤波器的射频性能完整发挥出来，接地不良会直接导致衰减变差、驻波恶化。

工作温度和存储温度范围一致，覆盖 - 40℃至 + 90℃，宽温特性，不只是普通消费电子，工业无线设备也能使用。标准包装为卷带封装，每盘 4000 片，适配 SMT 全自动贴片机大批量生产，减少换料频次，提升贴片效率。

适用行业与产品场景

这款滤波器定位射频前端模块、RF 组件端口滤波，优先用于移动通信、无线通信设备。0603 小尺寸贴片封装，适合高密度 PCB 的消费电子整机。宽温特性加持，工业级无线设备也可以选用。

适用工厂类型：通信设备整机厂、便携消费电子、工业无线工控设备，射频模组生产企业。

提醒：这款器件通带固定 1880~2025MHz，不适合光伏逆变器、风电变流器、AI 服务器电源、医疗植入设备、军工、航空航天、新能源汽车动力域这类场景，选型时不要混淆滤波器频段，避免 BOM 错料。

物料采购 & PMC 重点提醒（工厂重点看）

1. 频段不能混用，DEA162025LT-5046C1 是固定频段低通滤波器，不要拿来替代其他通带型号，很多项目踩坑就是直接替换不同频段滤波器，射频指标直接不达标，样机测试返工成本很高。
2. 回流焊限制最多 3 次，维修返工超过次数，器件射频性能存在衰减、驻波劣化风险，产线维修规范要写进工艺文件。
3. 镀金端子，存储环境注意温湿度，避免长期受潮氧化，仓库物料管控，先进先出。
4. 卷带 4000pcs / 盘，PMC 做计划时，最小起订包装单位按整盘评估，少量样品需求提前和供应商确认，避免拆盘交期和溢价问题。
5. 射频无源器件性能对 PCB 布局非常敏感，采购前建议硬件工程师先做评估，GND 铺地、走线阻抗严格按 50Ω 设计，不然再好的滤波器也达不到规格书指标。
6. 物料规格书参数是 25℃标称，高低温整机测试阶段，要按全温范围 - 40~+90℃去验证射频指标，提前识别温漂带来的性能余量是否足够。

文末互动

各位射频工程师、采购和 PMC 朋友，你们项目上一般会在射频前端哪个位置放置低通滤波器？有没有遇到滤波器布局接地不良导致杂散超标问题？欢迎评论区一起交流选型、供应链备料经验。