TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）于2025年9月18日宣布，其低电阻软端子多层陶瓷电容器（MLCC）CN系列迎来重要扩展。新产品在紧凑的3225封装尺寸（3.2 mm × 2.5 mm × 2.5 mm）中实现了业界领先的22 nF电容值，并具备1000 V额定电压下的C0G特性，适用于汽车电子及通用工业应用。

该系列产品采用TDK独创的优化树脂电极结构，在保留传统软端子MLCC优异抗机械应力能力的同时，显著降低了端子电阻，使其与标准硬端子产品相当。这一突破有效解决了以往软端子因电阻偏高而限制高频、高功率应用的问题。

主要优势包括：

• 高可靠性：树脂电极设计可有效抑制因热应力或机械应力引起的安装裂纹，提升系统长期稳定性；
• 优异电气性能：C0G介质确保在宽温度范围和高电压下电容值高度稳定，且损耗极低；
• 小型化与集成简化：单颗器件即可替代多个传统电容，有助于减少元件数量、节省PCB空间；
• 符合车规标准：产品通过AEC-Q200认证，其中CNA型号专为汽车应用设计，CNC型号面向通用市场。

关键参数：

该产品特别适用于LLC谐振转换器、无线充电系统、缓冲电路等对高耐压、低损耗和高可靠性要求严苛的应用场景。随着电动汽车、可再生能源和工业电源系统对功率密度需求的不断提升，CN系列MLCC为高压谐振电路提供了更紧凑、更可靠的解决方案。

TDK表示，该系列产品已于2025年9月开始量产，并可通过官网查询具体型号（CNA用于汽车，CNC用于商用）并申请样品。

作为全球领先的电子元器件制造商，TDK持续以“In Everything, Better”为使命，依托90余年的材料与工艺创新积淀，不断推动无源元件技术边界，助力客户实现更高性能、更可持续的电子产品设计。