C2012X7R1V225K125AB 产品参数详解与常见问题解答

在电子元器件选型过程中，TDK品牌的多层陶瓷电容器（MLCC）因其高可靠性与优异性能广受工程师青睐。其中，型号 C2012X7R1V225K125AB 是一款典型的0805封装、X7R电介质、35V耐压、2.2μF容值、±10%精度的贴片电容，广泛应用于电源管理、工业控制、通信设备及消费类电子产品中。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（薇信同号）

一、核心参数介绍

• 型号：C2012X7R1V225K125AB
• 封装尺寸：0805（公制 2012，即 2.0mm × 1.25mm）
• 电容值：2.2μF（微法）
• 容差：±10%（K级精度）
• 额定电压：35V DC
• 电介质类型：X7R（工作温度范围 -55℃ ~ +125℃，电容变化率 ±15%）
• 安装方式：表面贴装（SMT）
• 环保特性：符合RoHS标准，无铅（Lead-Free）
• 原厂品牌：TDK Corporation（日本东电化）
• 产品状态：Active（持续供货）

该型号采用单片结构设计，具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），适用于高频滤波、去耦、旁路等电路场景，能有效提升系统稳定性与能效表现。

二、为什么选择 X7R 电介质？

X7R 是一种温度稳定型陶瓷材料，适用于对温度变化有一定容忍度但又要求较高电容密度的应用。相比 C0G/NP0 类型，X7R 可实现更大容值；相比 Y5V，则具有更宽的工作温度范围和更好的稳定性。因此，C2012X7R1V225K125AB 在兼顾性能与成本方面表现出色。

三、0805 封装的优势是什么？

0805（2012 公制）是 MLCC 中最常用的中等尺寸封装之一，既便于自动化贴装，又具备良好的焊接可靠性和散热能力。相较于 0603 或 0402，0805 可承受更高电压和更大纹波电流，适合功中率应用场景。

四、该电容是否支持回流焊？

是的。C2012X7R1V225K125AB 完全兼容标准无铅回流焊工艺，可承受峰值温度约 260℃ 的焊接过程，满足现代 SMT 生产线的严苛要求。

五、如何判断电容是否为原装正品？

建议通过 TDK 官方授权代理商（如谷京科技）采购。正品电容外包装有清晰批次号、卷盘标签，并可通过原厂渠道验证。谷京科技作为 TDK 高压电容授权代理商，确保每颗电容均为原装正品，提供完整出货凭证与技术支持。

六、是否有现货？交期多久？

谷京科技长期备有 C2012X7R1V225K125AB 型号库存，常规订单可实现当天发货。对于大批量或特殊需求，也可协调 TDK 原厂直供，保障项目进度不受影响。

七、能否提供样品或技术资料？

可以。谷京科技专业服务团队可免费提供样品申请、Datasheet 数据手册、应用参考电路及选型建议，助力客户快速完成设计验证。