GRM21BR61E106KA73L 0805 X5R 25V 10μF 10% 电容参数详解与常见问题GRM21BR61E106KA73L是村田（Murata）生产的0805封装多层陶瓷电容（MLCC），属于X5R介质类型，标称容量为10μF，耐压值为25V，容差为±10%。其详细型号编码中，“GRM”代表通用系列，“21”为尺寸代码（对应0805封装，长2.0mm×宽1.25mm），“B”表示厚度层级，“R6”指X5R介质，“106”表示10μF（E系列代码，10^6对应μF），“K”为10%容差，“A73L”为村田内部批次/包装。该电容适用于电源去耦、信号滤波等场景，兼顾小型化与高可靠性。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
X5R介质属于Class II陶瓷材料，具有中等稳定性，在-55℃至+85℃工作温度范围内，容量变化率约为±15%（以25℃为基准）。虽然不如C0G/NP0介质稳定，但X5R在成本、容量和体积之间实现了平衡，适合对温度敏感性要求不高的应用（如消费电子、工业控制）。需注意避免直流偏压下容量衰减（典型值可能因电压升高而降低20%~30%）。0805封装（英制尺寸）是SMD元件的常用规格，兼顾焊接便利性与PCB空间利用率。该电容额定电压25V，实际建议工作电压不超过额定值的50%~70%（即12.5V~17.5V），以延长寿命并减少直流偏压影响。10μF的大容量设计使其能有效滤除低频噪声，适用于DC-DC转换器、LDO稳压器等电路的输入/输出去耦。X5R介质的介电常数依赖电场强度，施加直流电压时，内部电场导致有效介电常数下降，表现为容量降低（典型曲线可参考村田技术文档）。设计时应预留余量，或选择更高耐压型号（如35V）以缓解此现象。村田GRM系列支持标准无铅回流焊（如245℃峰值温度，10秒内），符合JEDEC J-STD-020规范。但需避免长时间高温存储或焊接，以防介质老化。谷京科技提供原厂村田正品，参数对标TDK、三星等品牌的同规格X5R电容（如三星CL21 10μF 25V 0805）。若需更高稳定性，可推荐X7R或C0G介质（但容量可能受限）。谷京科技作为村田全系列授权代理商，库存充足，提供原厂技术支持、小批量快速发货及价格优惠。产品通过严格质检，型号覆盖0402至2220封装，满足从消费级到车规级需求。
