C2012X5R1C156M125AC 0805 X5R 16V 15μF 20% 贴片电容参数与常见问题解析
C2012X5R1C156M125AC 是 TDK 公司生产的 0805 封装（2.0mm×1.25mm）X5R 介质多层陶瓷电容，额定电压 16V，标称容量 15μF（容差 ±20%），适用于电源滤波、去耦、储能等电路应用。X5R 电介质具有 -55℃~+85℃ 工作温度范围，容量变化 ±15%，在宽温环境下仍能保持稳定性能。该型号采用 TDK 原厂直供，确保高品质与可靠供货，谷京科技提供 一站式采购服务，支持个性化需求定制。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号)
- ••封装尺寸：0805（2.0mm×1.25mm×1.25mm），适合高密度 SMT 贴装
- ••介质类型：X5R（稳定性优于 Y5V，但略低于 X7R）
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- ••容量范围：15μF（±20% 容差），适合中等容量需求场景
- ••温度特性：-55℃~+85℃，容量变化 ≤±15%（X5R 标准）
该型号广泛应用于 消费电子、电源管理、LED 驱动、通信设备 等领域，特别适合 电源去耦、信号滤波、储能缓冲 等应用。其 小型化 0805 封装 适合紧凑型 PCB 设计，同时 16V 耐压 满足多数低中压电路需求。→ 是的，X5R 电容在施加直流电压时，实际可用容量可能比标称值低（典型下降 10%~20%），设计时需预留余量。→ 一般建议工作电压不超过额定电压的 50%~70%（即 8V~11V），以延长寿命并确保稳定性。→ 可以，标准回流焊温度（245℃~260℃）不会影响 X5R 电容性能，但需避免长时间过温。→ X7R 容差更小（±10%）、温度稳定性更好（-55℃~+125℃），但 X5R 成本更低，适合一般应用。→ 可考虑 同规格 TDK、村田（Murata）、三星（Samsung）等品牌，但 TDK 在一致性和可靠性上表现更优。谷京科技作为 TDK 原厂授权代理，提供 正品保障、快速交货、技术支持，并可根据客户需求提供 小批量试样、BOM 配单、替代方案推荐 等服务，助力客户优化供应链。
