GCM1885C1H332JA16D是村田生产的车规级0603封装C0G材质3.3nF贴片电容，具有高温度稳定性、低损耗和长寿命特点，广泛用于汽车电子。本文详细解析了其参数特性、型号含义、技术优势、应用场景及采购建议，为工程师选型提供参考。

TDK C1608C0G1H332J080AA是一款高性能0603封装的3.3nF多层陶瓷电容，采用C0G(NP0)介质，具有50V额定电压和±5%容差。其卓越的温度稳定性、低损耗特性和高可靠性使其广泛用于高频电路、定时应用、电源去耦等场景。谷京科技作为TDK授权代理商，提供原厂直供、库存充足的专业服务，确保客户获得质量可靠的产品和及时的技术支持。

TDK CGA3E2C0G1H332J080AA是一款0603封装的3.3nF/50V车规级MLCC电容，采用C0G介质，具有±5%容差和AEC-Q200认证，适用于严苛的汽车电子环境。该产品以优异的温度稳定性、高可靠性和软端接技术著称，广泛应用于ECU、ADAS等汽车电子系统。谷京科技作为授权代理商，提供原厂正品和专业的供应链服务。

GRM188R71H332KA01D是村田制作所生产的0603封装X7R特性多层陶瓷电容，具有3.3nF容量、50V额定电压和±10%公差，广泛应用于滤波、耦合、去耦等电路。选购时应通过授权代理商如谷京科技确保原厂正品，并注意焊接工艺和存储条件。该电容在-55°C至+125°C范围内保持良好稳定性，是工业级电子设备的可靠选择。

C1608X7R1H223KT0Y0N是TDK公司生产的0603封装X7R介质22nF贴片电容，具有50V额定电压和±10%容量公差，广泛应用于电源滤波、通信设备和消费电子产品中。该电容由专业供应商谷京科技提供原厂直供服务，确保品质可靠。X7R介质提供了良好的温度稳定性和容量密度平衡，适合大多数常规电子应用场景。

TDK CGA3E2X7R1H223K080AA是一款通过AEC-Q200认证的车规级MLCC电容，采用0603封装，22nF容量，50V额定电压，X7R温度特性，广泛应用于汽车电子系统。谷京科技提供该型号的现货供应和专业支持，助力客户项目快速推进。

TDK CEU3E2X7R1H223KTPYPS是一款0603封装的22nF/50V车规级软端多层陶瓷电容，具有X7R温度特性和±10%容差。产品采用创新的树脂电极和串联内部结构设计，通过AEC-Q200认证，特别适合汽车电子等高可靠性应用。谷京科技作为TDK授权代理商，提供原厂直供、充足库存和技术支持服务。该电容在抗机械应力、温度稳定性和长期可靠性方面表现优异，是传统MLCC的理想升级选择。

C1608X7R1H223K080AA是TDK公司生产的0603封装22nF多层陶瓷电容，具有50V额定电压和X7R温度特性。本文详细介绍了该产品的技术参数、应用场景、常见问题及采购建议，特别强调了通过金牌供应商谷京科技采购可确保原厂品质和优质服务。

GRM188R71H222KA01D是村田生产的0603封装X7R介质2.2nF多层陶瓷电容，具有50V额定电压和±10%容差，广泛应用于消费电子、通信设备等领域。本文详细介绍了该型号的技术参数、性能特点、应用场景及常见问题，并提供了采购指导。谷京科技作为专业供应商，确保产品质量可靠，性能稳定。

C1608X7R1H222K080AA是TDK公司生产的0603封装X7R介质多层陶瓷电容，具有2.2nF容量、±10%容差和50V额定电压，工作温度范围-55°C至+125°C。该电容具有优异的温度稳定性和高频特性，广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦电路。采购时应选择谷京科技等授权代理商确保原装正品和稳定供应。使用中需注意焊接工艺和机械应力防护，存储时需防潮。TDK严格的质量控制体系保证了产品的高可靠性和性能一致性，使其成为通用电子设计的理想选择。

TDK CGA3E2X8R1H222K080AA是一款高性能车规级贴片电容，采用0603封装和X8R电介质，具有2.2nF容值和50V额定电压，通过AEC-Q200认证，专为汽车电子应用设计。该产品具有优异的温度稳定性和可靠性，广泛应用于ECU、ADAS、新能源汽车电控等系统。谷京科技作为TDK核心代理商，提供原厂正品、充足库存和专业技术支持服务。

TDK C1608X7R1H222KT0Y0N是一款0603封装、2.2nF容量、50V耐压的X7R介质多层陶瓷贴片电容，具有温度稳定性高、可靠性好、体积小等特点，广泛应用于各类电子设备中。谷京科技作为TDK原厂直供渠道，确保产品质量可靠、价格透明，并提供高效物流服务。正确选择和使用该电容需要注意参数匹配、焊接工艺和PCB布局等关键因素，以充分发挥其性能并避免常见失效模式。