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TDK软端子 CGA4J3X7R1C475K125AE
2025-11-24CGA4J3X7R1C475K125AE是TDK公司推出的一款符合车规标准的多层陶瓷电容器(MLCC),采用0805(公制2012)封装尺寸,适用于汽车电子及其他高可靠性应用场景。该电容使用X7R温度特性介质材料,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容变化率不超过±15%,具备良好的温度稳定性。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(薇信同号)该型号标称电容值为4.7μF,额定电...
TDK贴片电容 C2012X7R1C475M125AE 参数介绍与常见问题解析
2025-11-24TDK贴片电容C2012X7R1C475M125AE参数介绍与常见问题解析1.基本参数概述C2012X7R1C475M125AE是TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),采用标准0805封装(公制尺寸2.0mm×1.25mm)。其标称电容值为4.7μF,额定直流电压为16V,电容精度为±20%(由后缀“M”表示),适用于对容差要求相对宽松的电源滤波、去耦及旁路等应用场景。来了解下深圳谷京...
TDK电容C2012X7R1C475K125AB
2025-11-24TDK电容C2012X7R1C475K125AB是一款采用0805封装(公制2012)的多层陶瓷电容器(MLCC),其标称电容值为4.7μF,容差为±10%,额定工作电压为16V。该器件使用X7R电介质材料,适用于对温度稳定性有一定要求的通用电子电路。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(薇信同号)该电容的工作温度范围为-55℃至+125℃,在此区间内电容变化率不超过±15%,符合X...
C2012X7R1C475K125AE TDK软端子贴片电容
2025-11-24C2012X7R1C475K125AE是TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC),采用标准0805封装(公制尺寸2.0mm×1.25mm)。该型号中的“C2012”对应0805英制封装,“X7R”表示其电介质材料类别,适用于工作温度范围为-55°C至+125°C的通用型应用场景。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(薇信同号)该电容的额定电压为16V,标称电容值为4.7μF...
TDK贴片电容 C2012X7R1C335K125AB
2025-11-24TDK贴片电容C2012X7R1C335K125AB是一款采用0805封装(公制尺寸2.0mm×1.25mm)的多层陶瓷电容器(MLCC),属于TDKC系列产品。该电容具有3.3μF的标称电容值,额定直流电压为16V,电介质材料为X7R,适用于宽温范围应用。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(薇信同号)其电容精度(容差)为±10%,符合工业标准对通用型MLCC的要求。X7R电介质特...
TDK车规贴片电容 CGA4J3X7R1C225K125AB
2025-11-24TDK车规贴片电容CGA4J3X7R1C225K125AB是一款符合AEC-Q200认证标准的多层陶瓷电容器(MLCC),专为汽车电子等高可靠性应用场景设计。该型号采用0805英制封装(公制2012,尺寸约为2.0mm×1.25mm),适用于高密度PCB布局,同时具备良好的机械强度和抗振动性能。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(薇信同号)该电容的介质材料为X7R,属于温度稳定型陶...
村田车规级陶瓷电容器 GCM21BR71C225KA64L
2025-11-24村田车规级陶瓷电容器GCM21BR71C225KA64L是一款符合AEC-Q200标准的多层陶瓷电容(MLCC),专为汽车电子应用设计。其封装尺寸为0805(公制2012,即长2.0mm×宽1.25mm),适用于对可靠性与稳定性要求较高的车载环境。该型号采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和较高的介电常数,适合在-55°C至+125°C的宽温范围内工作。来了解下深圳谷京吧:136--1307-...
TDK陶瓷贴片电容C2012X7R1C225KT0Y0N
2025-11-24TDK陶瓷贴片电容C2012X7R1C225KT0Y0N是一款采用标准0805封装(公制2012)的多层陶瓷电容器(MLCC)。其额定电压为16V,标称电容值为2.2μF,电容公差为±10%。该型号使用X7R介质材料,属于II类陶瓷电容器,具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容变化不超过±15%。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(薇信同...
C2012X7R1C225K125AB 参数介绍
2025-11-24C2012X7R1C225K125AB参数介绍C2012X7R1C225K125AB是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用标准0805封装(公制尺寸2.0mm×1.25mm),适用于表面贴装技术(SMT)。该型号的标称电容值为2.2μF,额定直流工作电压为16V,适用于中低压电源管理、去耦、滤波等通用电子电路。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(薇信同号)其电介质类...
C2012X7R1C225KT0Y9N 0805 X7R 16V 2.2UF 10% 参数介绍
2025-11-24C2012X7R1C225KT0Y9N0805X7R16V2.2UF10%参数介绍C2012X7R1C225KT0Y9N是一款采用0805封装的贴片电容,其材质为X7R,额定电压为16V,容值为2.2μF,容差为±10%。该电容以其稳定的性能和广泛的应用场景,在电子元器件领域中占据重要地位。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(薇信同号)常见问题解答C2012X7R1C225KT0Y...
GRM21BR71C105KA01L 参数介绍与常见问题解析
2025-11-22GRM21BR71C105KA01L参数介绍与常见问题解析GRM21BR71C105KA01L是村田(Murata)公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于通用电子设备中。该型号采用标准0805封装(公制尺寸为2.00mm×1.25mm),高度为1.25mm,适用于表面贴装技术(SMT)工艺,便于自动化生产和高密度电路板布局。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(薇信同号...
TDK陶瓷电容C2012X7R1A475K125AC参数详解与常见问题解答
2025-11-22TDK陶瓷电容C2012X7R1A475K125AC参数详解与常见问题解答在现代电子设计中,多层陶瓷电容器(MLCC)作为关键无源元件,其性能直接影响整机稳定性与可靠性。TDK推出的C2012X7R1A475K125AC型号电容凭借优异电气特性与高一致性,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及电源模块等领域。本文将从核心参数出发,并针对用户关注的常见问题提供专业解答。来了解下深圳谷京吧:136-...



